深度金选|全球第七摘U后又亏损！芯原股份在AI芯片大爆发中能否受益？

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来源：和讯财经时间：2023-06-09 02:07:20

(资料图)

目前国家正在致力打造自主可控的半导体产业链，IP需求不断提升，尤其是叠加AI服务器及Chiplet领域需求爆发，芯原股份能否抓住黄金风口？

1、偏重“一次性收入”后继乏力？

2022年，芯原股份净利润、扣非后净利润均为正值，上市后首次实现盈利，可是好景不长，2023年1季度受到下游大客户订单波动，以及半导体行业周期下行等因素干扰，再次掉入亏损泥潭，盈利持续性被粗暴斩断。

芯原股份业务可分为两大板块，分别为半导体IP授权业务、一站式芯片定制业务。其中，半导体IP授权业务可分为知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入；一站式芯片定制业务可分为芯片设计业务收入、量产业务收入。

作为全球第七大IP提供商，分具体业务来看，2022年芯原股份增长最快的板块是量产业务，增幅36.41%；其次为知识产权授权使用费，较去年同期增长28.79%。二者近三年收入复合增长率均超过30%。此外，特许权使用费、芯片设计业务2022年分别同比增长12.49%、4.46%。

值得注意的一点是，芯原股份的芯片量产业务毛利率低于知识产权授权使用业务，二者分别为24.18%、88.74%，悬殊极大。由于量产业务被寄予厚望，随着量产业务的持续增长，有望拉动净利润规模扩大，不过未来综合毛利率被拉低的可能性与日俱增，量产业务将在盈亏平衡上扮演一锤定音的角色。

一般而言，知识产权授权使用费发生于其将IP交付给客户进行芯片设计的环节，属于一次性收入，特许权使用费发生于客户利用该IP完成芯片设计并量产后，根据芯片的销售情况，按照量产芯片销售颗数收取相应报酬，类似“版税”，与客户业绩挂钩。

不过，由于芯片研发环节周期很长，能否进入量产环节面临较大不确定。所以，特许权使用费占比越高，意味着下游芯片设计客户较为成熟，具备大规模量产能力。

依照芯原股份的说法，在客户芯片设计阶段，公司直接向客户交付半导体IP或IP平台及系统平台，并获取知识产权授权使用费收入。待客户利用该IP或IP平台及系统平台完成芯片或系统设计并量产后，公司依照合同约定，根据客户芯片及系统的销售情况，按照量产芯片及系统销售的单位数量获取特许权使用费收入。

从芯原股份2022年收入结构、增速看，知识产权授权费无论绝对值还是增速均较为亮眼。相比之下，特许权使用费增速相对较慢。这意味着，芯原股份半导体IP授权业务主要由“一次性收入”拉动，这可能与下游芯片设计客户的量产能力和市场开拓不足有关。

2021年，芯原股份为全球排名第七的半导体IP授权服务提供商。2020年、2021年，芯原股份知识产权授权使用费收入均排名全球第四，知识产权授权使用费收入的全球排名高于IP整体收入的全球排名。

与半导体IP同行相比，芯原股份营收更偏重“一次性收入”，而与客户量产紧密捆绑的特许权使用费收入，后续的成长空间完全依赖于客户产品的放量情况，相关收入占比较低，其进展滞后的现状和其他板块的增长构成反差，抑制了整体业绩表现。

在另一营收支柱一站式芯片定制业务方面，量产业务表现较好，而芯片设计业务相对平稳。对比来看，不论待量产芯片设计项目，还是量产业务订单出货比，2022年均低于2021年水平。

2、AI需求爆发会构成长期重大利好？

短期维度上，芯原业绩受到下游大客户订单波动、半导体行业周期下行等因素承压，但从中长期趋势来看，随着AI芯片需求爆发以及Chiplet需求高涨，AI领域带动GPGPU等产品需求增长，芯原IP业务的成长空间有望快速扩容。

ChatGPT应用带动GPU等算力芯片需求，投资者对相关爆火的产业供应链关注热度持续升温。OpenAI预估人工智能应用对算力的需求每3.5个月翻一倍，每年增长近10倍，这将极大提升GPGPU的市场应用空间。

首先在AI领域，产品落地的进度和效果至关重要。芯原股份NPU IP已经在10多个领域、60多家客户的110多款芯片中被采用，包括应用于谷歌多款智慧家居产品。AI视频处理解决方案、GPGPU和NPU也已经被用于客户面向数据中心、高性能计算、汽车等领域的AI芯片中。

芯原与谷歌合作超过6年，双方共同规划产品及技术路线，并在人工智能软件堆栈方面与谷歌紧密合作，在多个产品、多代产品之间进行相互升级、优化、部署。

其次，Chiplet将可能成为中长期的业务引擎，芯原股份在Chiplet商用探索上紧跟产业发展趋势，戴伟民甚至表示，芯原可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。

目前，平板电脑应用处理器，自动驾驶域处理器，数据中心应用处理器将是Chiplet率先落地的三个领域。不过，技术挑战也如影随形，接口规范标准的统一问题，困扰整个产业链生态的发展。

此外，貌似前景可观的AR/VR应用，正在等待市场爆发拐点降临。AR/VR设备的轻量化、发热低和长续航对芯片的低功耗需求较高，而目前芯原拥有面向AR/VR等领域的极低功耗高性能芯片设计平台，已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式定制服务。

（责任编辑：李显杰）

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